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高通下一款旗舰处理器Snapdragon 865能够分红有没有整合5G晶片的两种版本

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秦皇岛新闻

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考量多半区域的5G连网效劳最少要比及2020年后才会普及化生长,因而估计本年下半岁尾对外发表的旗舰处理器Snapdragon 865,可能会区隔两种版本,个中一款将整合5G连网晶片,另外一款则会接纳搭配自力运作的5G连网晶片设想,借此对应分歧运用需求。

相干音讯指称,Qualcomm计画在下一款旗舰处理器Snapdragon 865 (暂称)辨别两种版本,个中差别在于是不是整合5G连网晶片。

在此之前,Qualcomm已泄漏将在2020年上半年间推出第三代5G连网晶片,而且可进一步整合在处理器平台内运用,无需像现行处理器仍须接纳自力运作的5G连网晶片设想,如此一来不但能精简手机内部占用空间,同时也能简化产物设想难度。

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不外,考量多半区域的5G连网效劳最少要比及2020年后才会普及化生长,因而估计本年下半岁尾对外发表的旗舰处理器Snapdragon 865,可能会区隔两种版本,个中一款将整合5G连网晶片,另外一款则会接纳搭配自力运作的5G连网晶片设想,借此对应分歧运用需求。

而5G连网晶片依旧会供应自力受权运用,借此让苹果在内厂商接纳,或是用于更多5G连网运用产物。

就先前曾泄漏诸多手机、处理器音讯的Roland Quandt,稍早于小我Twitter页面泄漏Snapdragon 865内部产物型号为SM8250,而两种版本代号分别为Kona与Huracan,个中差别便在于是不是在处理器平台内整合5G连网晶片,或是接纳自力运作形式。

两款处理器设想均增援LPDDR5X记忆体,以移UFS 3.0贮存元件,至于内建整合的5G连网晶片是不是将以Sanpdraogn X60为称,现在还没法确认。

Qualcomm现在已推出Sanpdraogn X50与Sanpdraogn X55两款5G连网晶片,虽然后者占用体积与天线模组设想已精简很多,但仍没法直接与处理器平台整合,预期要比及本年下半年才会有更进一步音讯。

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